集成電路代換技巧

一、直接代換 

直接代換是指用其他IC不經(jīng)改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾均。其中IC的功能不僅指功能；還應(yīng)注意邏輯極性，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線(xiàn)）、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。其中

1.同一型號(hào)IC的代換

同一型號(hào)IC的代換是可靠的，安裝集成電路時(shí)，要注意方向不要搞錯(cuò)，否則，通電時(shí)集成電路很被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號(hào)、功能、特性，但引腳排列順序的方向是有所不同的。 例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標(biāo)注（色點(diǎn)或凹坑）方向不同；沒(méi)有后綴與后綴為"R"的IC等,例如 M5115P與M5115RP.

2.不同型號(hào)IC的代換

⑴型號(hào)前綴字母、數(shù)字不同IC的代換
。這種代換只要間的引腳功能，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部了一個(gè)穩(wěn)壓二極管，一樣。
⑵型號(hào)前綴字母不同、數(shù)字IC的代換。下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類(lèi)別，前綴字母的數(shù)字，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖數(shù)字，但功能卻不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路； 故二者不能代換。
⑶型號(hào)前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠家引進(jìn)未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。還有如提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號(hào)進(jìn)行命名或用型號(hào)后綴加以區(qū)別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。

二、非直接代換

非直接代換是指不能進(jìn)行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變?cè)�引腳的排列或增減個(gè)別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來(lái)的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。

1.不同封裝IC的代換

類(lèi)型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進(jìn)行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性一樣，按引腳功能進(jìn)行連接。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當(dāng)于AN5620的散熱片，二者腳排列一樣，將9、10腳連起來(lái)接地使用。

2.電路功能但個(gè)別引腳功能不同IC的代換

代換時(shí)可根據(jù)各個(gè)型號(hào)IC的具體參數(shù)及說(shuō)明進(jìn)行。如電視機(jī)中的AGC、視頻信號(hào)輸出有正、負(fù)極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后代換。

3.類(lèi)型但引腳功能不同IC的代換

這種代換改變外圍電路及引腳排列，因而的理論知識(shí)、完整的資料和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與技巧。

4。 有些空腳不應(yīng)擅自接地

內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出腳沒(méi)有標(biāo)明，遇到空的引出腳時(shí)，不應(yīng)擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時(shí)也內(nèi)部連接。 
　
5.用分立元件代換IC

有時(shí)分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個(gè)引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。還應(yīng)考慮：
⑴信號(hào)能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：
⑵經(jīng)外圍電路后的信號(hào)，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級(jí)去進(jìn)行再（連接時(shí)的信號(hào)匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級(jí)成，信號(hào)注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則分立元件代替。

6.組合代換

組合代換把同一型號(hào)的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對(duì)買(mǎi)不到原配IC的下是十分適用的。但要求所IC內(nèi)部完好的電路要有接口引出腳。
非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件連接關(guān)系的資料。操作時(shí)予以注意：
⑴集成電路引腳的編號(hào)順序，切勿接錯(cuò)；
⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點(diǎn)，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變；
⑶電源電壓要與代換后的IC相符，原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。
⑷代換以后要測(cè)量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說(shuō)明電路產(chǎn)生自激，須進(jìn)行去耦、。若增益與原來(lái)有所差別，可反饋電阻阻值；
⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動(dòng)能力。
⑹在改動(dòng)時(shí)要充分原電路板上的腳孔和引線(xiàn),外接引線(xiàn)要求整齊，避免前后交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;
[7]在通電前電源Vcc回路里最好再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。

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