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深圳市永阜康科技有限公司現在大力推廣一顆單相正弦波/方波直流無刷電機驅動IC-ACM6252. 工作電壓3.1V-18V、工作電流1.2A, 可覆蓋大多數中小功率（<1A）的風機、泵機類應用。

深圳市永阜康科技有限公司現在大力推廣一顆三相無傳感器正弦波驅動直流無刷馬達驅動IC-ACM6753，集成驅動算法+預驅+MOS，內置電流檢測，外圍元件僅需5個電容，應用極其簡單。

關于手機主板散熱主要應用導熱凝膠，不過常常被人誤解成是導熱硅脂，因為導熱凝膠的形態跟導熱硅脂比較像，況且導熱凝膠也就在這幾年的時候得到大規模的應用。

導熱硅膠片是很好的導熱界面材料，因其特別柔軟，導熱硅膠片專為應用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠補充空隙完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞，增加導熱面積同時還起到減震、絕緣、密封等效果，能夠滿意設備小型化、超薄化的設計要求，是非常具有工藝性和運用性的材料。因厚度多，選擇使用范圍廣，多使用于新能源、顯示器、計算機、LED照明、電源等電子職業，使用范圍十分寬廣。

在主板和散熱片之間使用導熱硅脂或導熱凝膠來傳導熱量，能提升無人機整體的可靠性。為了滿足云臺的散熱，通過散熱、硬件、結構工程師的精心設計，可以應用導熱硅膠片讓HDR拍攝功能下絢麗高清的圖像免受燥熱的畫質損失。

導熱凝膠是近幾年開發出來的一款新式界面添補導熱材料，呈膏狀、像泥巴。它以硅膠為基體，添補以多種高性能陶瓷粉末，經特別流程和工藝制作制成，完全熟化的新式導熱材料，低熱阻。手機導熱凝膠不同于導熱硅脂，也不同于硅膠片，它不流淌、無沉降、低緊縮反作用力，使用中不會損壞芯片等核心元器件。

氧含量檢測廣泛應用于熱能、冶金、化學化工、氣體生產和電子工業等眾多領域。隨著氣體分析儀器的不斷發展，相比手工分析方法，氧氣體分析儀具有準確度高、穩定性好、響應

氧氣和其他氣體不同，它的磁化率要比其他氣體高出許多，因此氧氣和其他氣體組合成的混合氣體的磁化率是混合氣體中氧氣所占百分比來決定的，同理如果對氣體磁化率進行測定

活性碳纖維（ACF）是繼廣泛使用的顆粒活性炭、粉末活性炭之后的第三代吸附材料，它是由纖維為原料制成，具有比表面積大、孔徑適中、分布均勻、吸附速度快、雜質少等優點；被廣泛運用于溶劑回收、水凈化、空氣凈化、航空、軍事、食品等行業。

吸波材料電磁兼容也簡稱為：EMC，一般應用在：柔性線路板、印刷電路板、芯片、PCMCIA卡等電子元件產生輻射噪聲的控制、集成電路、液晶顯示器組件的電磁吸收，以及在電纜中、RFID中起到抗干擾的作用。

在5G通信中，微小基站數量將大幅度增長，這些微小基站的供電電源絕大多數都將被安裝在密閉空間內，因此，這一類通信電源智能采用自然散熱方式，可根據實際應用來選擇合適的導熱界面材料。這里推薦導熱凝膠，導熱絕緣片。

導熱硅脂是應用在發熱體與散熱器之間的導熱散熱材料，是用來提高組件的傳熱效率。但是有人反應說買了貴的導熱硅脂，散熱效果卻不理想，沒有達到令人滿意的程度。今天，兆科小編就來為大家解答：導致導熱硅脂散熱效果不佳的原因在哪里。

導熱石墨片是一款薄而輕的導熱材料，可以有效降低發熱源的熱度達到大面積快速傳熱，大面積散熱，并消除單點高溫的現象。導熱石墨片也稱為導熱均溫片，產品厚度提供多樣化，外形可沖型模切成不同形狀，方便應用在各種不同的產品內，特別是有空間約束的電子產品。

導熱界面材料成為5G行業不可或缺的可靠性材料，推薦使用：導熱硅膠片、導熱凝膠來連接熱的集成電路和冷卻元件，但是散熱元件如果離天線太近，本身就會引起電磁干擾問題，這時就需要使用：導熱吸波材料來增加抗干擾性能。有效的解決散熱與電磁干擾問題，才能生產出可靠的硬件。

對于吸波材料的儲存方式要注意哪些事項大家可能有所不知。只有能夠正確的對吸波材料進行儲存，后續的使用才能更加的順暢，同時，也可避免對產品所造成一些不必要的損失。今天呢，兆科小編就為大家來解答吸波材料在儲存中應該注意哪些事項。

今天兆科小編推薦一款也是各大汽車廠商采用的導熱材料：導熱灌封膠，導熱灌封膠也有環氧樹脂導熱灌封膠，不過因具體特性問題，導熱硅膠灌封膠的應用領域會更加廣泛一點。該款膠水為雙組份導熱灌封膠，混合后將固化成一種柔軟的彈性體，不僅起到導熱作用還對電氣電子進行保護作用，并且無需二次固化，固化后可以立即投入使用，只需很小的壓力就能使得自動駕駛專用芯片與外殼有效接觸，超低的熱阻，優異的散熱效果。

目前微型投影機，均采用LED光源，光源為高亮度RGB三色LED模塊，由于采用紅綠藍三種顏色的LED來形成彩色化，因此其光學架構與傳統投影機有所不同。有時因工作需要，亮度不斷提高，然而亮度越高，投影過程產生熱的就越大，散熱問題就越嚴峻，就越需要有效率的散熱設計。作為導熱材料生產廠家，兆科提供在微型投影機中的應用材料：導熱硅膠片。

兆科電子推薦將導熱硅膠片安裝在需要散熱芯片對應的PCB板底部，與外殼之間需要散熱的芯片熱源和散熱器之間。TIF500S導熱硅膠片，導熱系數為：3.0W/mK，具有高可壓縮性、柔軟有彈性、適合于在低壓力應用環境的界面縫隙填充材料，可緊密貼合在芯片表面與散熱基板之間，減少接觸熱阻、提高導熱效能。同時材料本身還具有良好的電氣絕緣效果、減震效果，使用起來也十分方便、不易損耗、便于智能機器人散熱模組的安裝。

在安裝散熱風扇時，在散熱片與CPU之間涂抹導熱硅脂，導熱硅脂的作用不僅僅是把CPU所產生的熱量快速均勻的傳給散熱片，大多時候導熱硅脂還可加大散熱片不平坦下的表面與CPU的導熱接觸，而且導熱硅脂還具有一定粘性，在固定散熱片的金屬彈片輕微老化松動的情況下，可在一定程度上使散熱片不至于與CPU表面分離，并維持散熱風扇的效能。

導熱硅脂在熱量散發通道到底起到了哪些關鍵的作用呢？主要從以下3點去幫助理解

在傳統電子產品領域中，各種導熱材料如：導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱相變化等導熱材料早已得到廣泛應用。但在諸如導熱性能、應用工藝、可靠性、成本等方面，新能源電動汽車都有自己的獨特需求，這些需求也有別于一般電子產品的應用。兆科作為導熱材料生產廠也一直屬于獨領者，針對新能源電動汽車散熱設計，兆科推薦雙組份導熱凝膠來針對性解決。

5G通信射頻放大器通常放置于密閉的密封外殼中，電子元器件不與外界空氣直接接觸。常用的散熱方式是在放大器外殼上安裝散熱器，為保證效率高的散熱，要通過導熱材料來傳遞熱量，可以選擇導熱硅膠片來確保射頻功放模塊的正常運行工作。

對于高功率密度設備來說，效能高的實現吸收與散熱是確保其長期可靠性和性能的關鍵之一。在熱管理解決方案這塊，每種動力系統都有獨特的要求，兆科導熱材料廠經驗廣泛的熱管理技術，確保實現一致、可靠的高性能材料。推薦：導熱絕緣片、導熱硅脂組合在電力市場，為電源模塊、工業自動化、電機控制、電源、可再生能源應用提供了非常好的能力。

為了能夠有效解決散熱效果差的問題，導熱材料也應運而生，導熱材料是眾多導熱介質材料的總稱，包括導熱硅膠片、導熱矽膠布、導熱絕緣片、導熱凝膠、導熱膏、無硅導熱片、導熱墊片、導熱相變化材料等等，而每一種導熱材料都有其優點和擅長的領域。

選擇導熱硅膠片不是導熱系數越高越好，而是要根據實際產品情況來選擇合適的導熱材料，也不是很貴的就是很好的，選對的、合適的才是好的選擇。