在“第九屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇”上，工業和信息化部電子信息司副司長刁石京回顧了“十一五”期間的集成電路產業發展，并對“十二五”規劃進行了解讀。
　　
　　2005-2010年的“十一五”時期，我國的集成電路產業聚集效應開始凸顯，長三角、京津環渤海地區和泛珠三角的集成電路產業繼續保持快速發展，五個國家級集成電路產業園區和八個集成電路設計產業化基地的聚集和帶動作用更加明顯。
　　
　　同時企業實力明顯增強，設計企業銷售收入過億的有60多家，2010年設計企業前十門檻較2005年提高了一倍，制造企業銷售收入過百億的有2家，長電科技已經進入全球十大封裝測試企業行業。
　　
　　“十二五”期間，我國的集成電路產業面臨著以下五大趨勢：
　　
　　一、戰略性新興產業的崛起為產業發展注入新動力
　　
　　以節能環保、高端裝備制造、新一代信息技術、生物產業為代表的戰略性新興產業快速發展帶來的多技術、多應用的融合、催生新的集成電路產業出現。如網絡通信芯片、汽車電子、LED、機床電子、消費電子、生物芯片、IGBT、微電子材料和工業控制芯片等。
　　
　　二、集成電路技術演進路線越來越清晰
　　
　　一方面，集成電路技術仍然沿著摩爾定律繼續前進，另一方面，產品功能多樣化趨勢明顯，利用各種成熟的特色工藝，集成了數字和非數字的更多功能。此外，新材料、新結構、新工藝將突破摩爾定律的極限，支持微電子技術持續向前發展。
　　
　　三、全球集成電路產業競爭格局繼續發生深刻變化
　　
　　各個國家和地區都把加快發展集成電路產業，作為搶占新興產業的戰略制高點。英特爾、三星、德州儀器、臺積電等企業加快引進先進工藝、加速資源整合，強化產業鏈核心環節控制能力和上下游整合能力。如，英特爾投資70億美元研發32納米工藝，GlobalFoundry以18億美元收購新加坡特許半導體等。
　　
　　四、商業模式創新給產業在新一輪競爭中帶來機遇
　　
　　商業模式創新已經成為企業贏得競爭優勢的重要選擇，Google-Arm模式的出現，對“WinTel體系”造成挑戰，基于ARM公司CUP核的嵌入式處理器已經占據市場總銷量的75%以上。蘋果公司基于商業化的IP核、自行設計并通過代工方式生產出iPhone4、iPad的核心芯片。軟硬件結合的系統級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發展，對集成電路企業整合上下游產業，建設產業生態鏈的能力提出了更高的要求。
　　
　　五、新政策實施為產業發展營造更加良好的環境
　　
　　《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，進一步加大了對集成電路產業的扶持力度，擴大了扶持范圍，優惠政策覆蓋了產業鏈各個環節，產業發展環境將進一步得到優化。
　　
　　刁石京表示，中國集成電路產業“十二五”重要任務，一是集中力量，整合資源，攻破一批共性關鍵技術和重大產品，重點開發SoC設計，納米級制造工藝、先進封裝與測試、先進設備、儀器與材料等產業鏈各環節的共性關鍵技術，重點部署一批重大產品項目；
　　
　　二是做強做大骨干企業，提升企業核心競爭力，優化產業資源配置，推動優勢企業強強聯合、跨地區兼并重組、境外并購和投資合作；
　　
　　三是完善和加強多層次的公共服務體系，推動產業持續快速發展。支持集成電路公共服務平臺的建設，為企業提供產品開發和測試環境以及應用推廣服務。
　　
　　四是完善產業生態環境，構建芯片與整機大產業鏈。引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發，以芯片設計創新提供整機系統競爭力。
　　
　　他說，到2015年，中國集成電路產業要做到在主要經濟指標上，產量超過1500億塊，銷售收入達到3300億元，年均增長達到18%。
　　
　　在行業結構調整上，做到設計業比重提高到三分之一左右，制造業和封測試業比重約占三分之二。有5-10家收入過20億元的設計企業，1-2家收入過200億元的制造企業，2-3家收入過70億元的封測企業。
　　
　　在技術創新方面，芯片設計業有22納米技術，自主產品達到30%。
　　
　　在芯片制造業方面，能生產12英寸、32納米，導入28納米工藝，掌握特色工藝。
　　
　　在封裝測試業，提高CSP、MCP、SiP、3D等新型封裝和測試技術水平。
　　
　　在設備、儀器及材料方面，關鍵設備達到12英寸、32納米工藝水平，關鍵材料達到量產。